低氣壓測試目的
GJB 360B-2009電子和電氣部件的試驗方法方法105 低氣壓試驗(相當于美國標準MIL-STD-202F)
目的:測定元件和材料在低氣壓下的耐電擊穿性能；確定密封件承受壓差而不損壞的能力；檢查低氣壓對部件工作特性的影響以及低氣壓下的其他影響；有時可以用來確定機電元件的耐久性。
該方法是常溫下的a 低氣壓測試。如果裝置部件的設備將在低溫低氣壓和高溫低氣壓的組合條件下儲存和使用，并且可以得出高溫、低溫和氣壓的組合作用是導致故障的主要原因，如果常溫低氣壓試驗不能使用，則應進行溫度和氣壓的綜合環(huán)境試驗。
GJB 150.2-2009
目的
該測試的目的是確定設備是否能夠:
a)公差低氣壓環(huán)境；
b)在低氣壓環(huán)境中正常工作；
c)承受氣壓的快速變化。
低氣壓相關測試標準
1)GJB 150.2A-2009軍用設備實驗室環(huán)境試驗方法第二部分低氣壓(高度)試驗
2)GJB 360B-2009電子和電氣元件試驗方法105 低氣壓試驗(相當于美國標準MIL-STD-202F)
3)GJB 548B-2005微電子器件測試方法和程序1001 低氣壓(高空作業(yè))(相當于美國標準MIL-STD-883D)
4)GB/T 2421-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗通則》
5)GB/T 2423.21-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗方法
6)GB/T 2423.25-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗Z/AM低溫/低氣壓綜合試驗方法
7)GB/T 2423.26-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗Z/BM高溫/低氣壓綜合試驗方法
8)GB/T 2423.27-2005電工電子產品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
9)GB/T 2424.15-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》
10)MIL-STD-810F“環(huán)境工程考慮和實驗室試驗低氣壓(高度)試驗”
11) GB/T 1920-1980標準大氣(小于30公里)(2015年10月失效)
12)IEC 60068-2-41(1976年)《基本環(huán)境試驗規(guī)程第二部分試驗試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗》

測試條件:
1.測試氣壓
GJB 150不適合飛行高度超過30000米的航天器、飛機或導彈上的設備，而GJB 360在4 572 ~ 200 000米的不同高度給出了相應的低氣壓值，GJB 548在4572 ~ 200000米的不同高度也給出了相應的低氣壓值，對比GJB 360和GJB 548的低氣壓-高度計，GJB 548列出了7種不同高度下的高度氣壓值 e、F、G，給定的試驗條件有一定的規(guī)律性，氣壓值隨飛行高度由低到高由大變小。 GJB 360給出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、10種不同狀態(tài)下的高度氣壓值，列出的高度-氣壓表中的試驗條件從A到E有一定的規(guī)律性，隨著飛行高度從低到高，氣壓值由大到小變化，但從試驗條件F到試驗條件j沒有規(guī)律性，與GJB 548列出的試驗條件相比， GJB 360的試驗條件在試驗條件J上增加了條件H，對應的氣壓高度條件為:H:3000m 70 kPa； I:18000米，7.6千帕；克:25000米，2.5千帕.
GJB 360B-2009表105-1
2.測試時間
GJB 360B-2009規(guī)定:
除非另有規(guī)定，測試樣品在低氣壓條件下的測試時間可從以下值中選擇:
5min、30min、1h、2h、4h和16h。
GJB 150.2-2009
測試時間
程序1的測試持續(xù)時間應代表設備在低氣壓環(huán)境中的預期使用時間。如果時間太長，可以適當縮短。對于大多數設備，測試時間至少持續(xù)1小時。程序二、三和四的測試時間持續(xù)到所有要求的性能測試完成。
3.壓力上升和下降速度
一般不超過10kPa/min。
GJB150.2A-2009
高度變化率
如果具體高度變化率(爬升/下降率)未知，或者相關文件中沒有規(guī)定，可以參考以下指導數據:軍用運輸機全推力起飛時的平均高度變化率通常為7.6m/s。除非證明預期平臺環(huán)境需要采用其高度變化率或另有規(guī)定，試驗應采用10m/s的高度變化率。
GJB150。2A-2009 低氣壓四低氣壓測試程序(高度)測試:
程序快速減壓(在15秒內，試驗區(qū)域的壓力從75.2千帕快速減壓至18.8千帕)
程序爆炸減壓(在0.1秒內，試驗區(qū)域的壓力突然從75.2Kpa下降到18.8Kpa)。