溫度/高度(低壓)復(fù)合試驗(低氣壓試驗、減壓試驗、低壓試驗、高度試驗、氣壓變化)的主要目的是模擬沒有壓力控制的航空運輸環(huán)境、航空電子設(shè)備、有高壓、電機或氣密性考慮的產(chǎn)品以及安裝在高緯度國家和地區(qū)的產(chǎn)品。
低氣壓復(fù)合測試的使用方法
溫度低氣壓試驗是將試樣放入試驗箱(室)中，然后將試驗箱(室)中的氣壓降至相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定的持續(xù)時間的試驗。目的主要是確定部件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在儲存、運輸和使用過程中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。該試驗適用于飛機貨艙空運的產(chǎn)品、高原使用的產(chǎn)品以及飛機受傷后壓力下降時空運的產(chǎn)品。測試的目的是測試產(chǎn)品在低壓環(huán)境下的使用性能以及壓降對產(chǎn)品性能的影響。在測試應(yīng)用中，通常分為運輸測試和運行測試環(huán)境測試。運輸環(huán)境通常以伴隨降壓的低溫為驗證條件，作業(yè)環(huán)境以伴隨降壓的高/低溫為驗證條件。

溫度/氣壓的常見影響:氣壓的降或絕緣材料絕緣強度的降，可能造成功能性或性別性的損害，如材料變形或電氣故障、液體和氣體泄漏、氣密失效、密封容器變形和破裂、電機和發(fā)動機運行不穩(wěn)定等。
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)則試驗m:低氣壓試驗方法
GJB150.2設(shè)備環(huán)境試驗方法低氣壓(高度)試驗
MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮和實驗室試驗
GJB367.2-87通信設(shè)備通用技術(shù)條件
通信設(shè)備通用規(guī)范
GJB360A電子電氣元件試驗方法105 低氣壓試驗
電子和電氣元件的試驗方法
GB/T13543數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法
a/do-160e機載設(shè)備的環(huán)境條件和試驗方法