本試驗旨在確定產品在高溫/低溫和低壓氣候環(huán)境下儲存、運輸和使用的適應性。測試的嚴格程度取決于溫度、氣壓和暴露時間。
溫度/高度(低壓)復合試驗(低壓試驗、快速減壓試驗、低壓試驗、高度試驗、氣壓快速變化)的主要目的是模擬沒有壓力控制的航空運輸環(huán)境、航空電子設備、有高壓、電機或氣密性考慮的產品，以及安裝在高緯度國家和地區(qū)的產品。
溫度和低氣壓試驗是將試樣放入試驗箱(室)中，然后將試驗箱(室)中的氣壓降到相關標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定的持續(xù)時間的試驗。目的主要是確定部件、設備或其他產品在儲存、運輸和使用過程中對低壓環(huán)境的適應性。該試驗適用于飛機貨艙空運的產品、高原使用的產品以及飛機受傷后壓力迅速下降時空運的產品。測試的目的是測試產品在低壓環(huán)境下的使用性能以及快速壓降對產品性能的影響。在測試應用中，通常分為運輸測試和運行測試環(huán)境測試。運輸環(huán)境通常以伴隨降壓的低溫為驗證條件，作業(yè)環(huán)境以伴隨降壓的高/低溫為驗證條件。

溫度/氣壓的常見影響:氣壓降或絕緣材料絕緣強度降，可能導致放電、介質損耗增加、電離、局部過熱、材料變形或電氣故障、液體和氣體泄漏。
氣密性失效、密封容器變形和破裂、電機和發(fā)動機運行不穩(wěn)定以及其他功能或性損害。
經營范圍
1.計算機:計算機、顯示屏、大型機、計算機組件、醫(yī)療設備和其他精密儀器。
2.電子通訊類:手機、收音機、電子通訊元器件等。
3.電器類:家用電器、燈具、變壓器等家用電器和電器設備；
4.其他:包裝箱、運輸設備等。
參考標準
GB/T2423.21電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)則試驗m:低壓試驗方法
GJB150.2軍用設備環(huán)境試驗方法:低壓(高空)試驗
MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮和實驗室試驗
GJB367.2-87軍用通信設備通用技術條件
GJB367A軍用通信設備通用規(guī)范
GJB360A電子和電氣元件的試驗方法方法105低壓試驗
電子和電氣元件的試驗方法
GB/T13543數(shù)字通信設備環(huán)境試驗方法
a/do-160e機載設備的環(huán)境條件和試驗方法